碳基芯片除了带来性能上的优势外。

还有一个极大的优势，那就是功耗极低。

在相同制程情况下，碳基芯片是硅基芯片功耗的十分之一。

这带来两个巨大的好处。

那就是在芯片运转的时候，电量大幅度降低。

使用碳基芯片交的电费，只有碳基的十分之一。

这个优势极大。

就比如各大网络运营商的服务器，因为常年开机运转的原因。

各大服务器的主要成本就是电费。

打个比方，神里巴巴公司，用于手机支付功能的服务器，每年的成本有十亿。

其中有八亿的成本，都是电费。

如果把这个服务器的硅基芯片，换成碳基芯片的话，最后电费就只有八千万。

最后用于支付功能的成本，就剩下两亿八千万。

这每年给神里巴巴公司节省了七亿两千万的成本。

如此大的优势，就算让神里巴巴公司把原来的服务器砸了，让他们用李岳的碳基芯片组成新的服务器他们都愿意。

除了电量降低外，碳基芯片的发热量也会大幅度地降低。

芯片发热一直是各大芯片厂商，极为头痛的问题。

一般来说芯片能承受的最高温度，在一百一十度左右。

超过这个温度，芯片就直接烧毁了。

为了给芯片降温，很多芯片厂商采用**性能，以及增加风扇等方式。

因为温度的升高，严重阻碍着芯片的发展。

而李岳的碳基芯片，温度一般在十度左右。

只有硅基的十分之一。

如果芯片的温度降低到这个程度，芯片可以通过叠加层数提高功能。

原来的芯片，因为发热原因只能做成一层。

而碳基芯片没有这个困扰，就可以做成四层，八层，甚至是十层的芯片。

这样芯片的性能，只能提升十倍。

现在的芯片，已经到了制程极限了。

想要继续提升性能，就只能提高层数来增加性能。

而硅基芯片，因为发热原因，天生就无法走这条路。

所以芯片的未来是碳基芯

x33片的。

东方数是龙科院的院士，主要研究方向是芯片领域。

今天本来正在研发芯片的他。

突然收到通知，说有人要过